我校拟派物理与信息工程学院杨文宇等四名硕士生于2017年 2月 12日赴新加坡培训。现予以公示，公示期自2017年1月14日至1月19日，如有异议，敬请监督。联系电话：22865234（对外合作与交流处）
因公出国（境）团组信息公开表（2016年9月18日更新）
团组负责人 | 杨文宇 | 学院或部门 | 物理与信息工程学院 | 学号 | 161127054 | 年级 | 研一 |
团组其他 成员姓名、 学院或 部门、 学号、年级 | 林冠州、物理与信息工程学院、161127046、研一 孙梓轩、物理与信息工程学院、161127050、研一 任玉齐、物理与信息工程学院、161127046、研一 | 出访国家 或地区 | 新加坡 | 出访任务 （会议中、 英文名称） | “高级微电子制造工艺”项目培训 |
具体 日程 安排 | 人员报到,熟悉环境2/13新人训课程 2/14高级微电子制造工艺系列培训2/15-2/19期中座谈会2/19高级微电子制造工艺系列培训2/20-2/23培训满意度问卷及参与研替意愿调查 2/24期末活动 2/25结业、办理离职&发放证明2/26 |
往返航线 | 福州-樟宜-福州 |
本次出访 经费来源 | （须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开） 项目名称：示范性微电子学院建设 经费卡号：0360-50000894 | 本次出访 费用估值 （元人民币/团组， 申请人估算） | 120000 |
邀请 单位 简介 | United Microelectronics Corporation (SingaporeBranch) 联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。 联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。 联电在全球约有超过17,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。 |
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注：1）请用计算机填写，提供电子文档及打印文稿各一份。
2）即使是一人出访，也需填写、提交本表。
3）学生填写本表时，请自行将表格中的“职称”均改为“学号”，“职务”均改为“年级”。
4）如不乘坐飞机，“往返航线”一栏则填写往返路线。
