团组其他成员姓名、学院或部门、职务、职称

江浩、物理与信息工程学院、无、讲师

出访国家或地区

比利时

出访任务

（会议中、

英文名称）

随团赴比利时执行国家外国专家局、工业和信息化部共同组织的“模拟和混合信号电路及SOC设计”培训任务

具体

日程

安排

0、2016.10.09 周日 到达布鲁塞尔。1、 2016.10.10 周一 验证– System verilog（一）。2、 2016.10.11 周二 验证– System verilog（二）。 3、 2016.10.12 周三 验证– System verilog（三）。4、 2016.10.13 周四 基于断言的验证。5 、2016.10.14 周五 UVM: 通用验证方法学 。6、 2016.10.15 周六。7 、2016.10.16 周日。8、 2016.10.17 周一 模拟电路的晶体管模型 晶体管放大器电路。9、 2016.10.18 周二 反馈和稳定、基础 OTAs Miller OTA 设计 对称和折叠共源共栅 OTA 设计 。10、 2016.10.19 周三 差分 OTAs 和共模反馈  混合信号电路的版图设计 RF 和毫米波 IC 设计基础。11、 2016.10.20 周四 趋向最大 GBW 的运算放大器设计，低压轨对轨运算放大器， IC 中的干扰方面: 噪音和耦合，IC 中的干扰方面: 匹配和 CMRR ，IC 中的干扰方面: PSRR。12 、2016.10.21 周五 Sigma-Delta A/D 转换器:原理 ； Sigma-Delta A/D 转换器: 拓扑 ；无线 CMOS 接收机前端电路和系统 ；开关运放:超低压 Sigma-Delta 技术 。13、 2016.10.22 周六 。14、 2016.10.23 周日。15 、2016.10.24 周一 模拟和混合信号电路中的功率特性权衡；采样和跟踪保持混合信号电路 。16、2016.10.25 周二 实操： 基础 OTA 设计和对称，OTA  折叠式共源共栅 OTA，miller OTA 设计， 全差分折叠式共源共栅和 CMFB 。17、2016.10.26 周三 A/D 和 D/A 转换器原理，高性能 A/D 和 D/A 架构 。18、 2016.10.27 周四 纳米集成电路中的变动性、老化和可靠性问题， 混合信号电路校准和缓解技术。19、 2016.10.28 周五 低压 OTA 。20 、2016.10.29 周六 。21 、2016.10.30 周日。22 、2016.10.31 周一 实操 ： 噪声/失配/性能权衡 ；采样/T&H 。23 、2016.11.01 周二 A/D 和 D/A 转换器的基础设计，校准/弹性设计。 24、 2016.11.02 周三  Sign-off 流程 。25、 2016.11.03 周四  TLM 介绍， TLM 2.0 架构，TLM 核心接口和套接字，直接存储器和调试传输接口，通用的有效载荷，基础协定和阶段，实操训练 。26 、2016.11.04 周五 TLM：RTL 级建模，更高抽象层次建模，LT 建模，AT 建模，互连和架构探索，总线建模策略，实操训练 。27、 2016.11.05 周六。28 、2016.11.06 周日。29、 2016.11.07 周一 高级数字电路"超越标准 CMOS 的逻辑". 低功耗和低能耗设计。30、2016.11.08 周二 高级数字电路"超越标准 CMOS 的逻辑". 低功耗和低能耗设计。31 、2016.11.09 周三 高级数字电路"超越标准 CMOS 的逻辑". 低功耗和低能耗设计。32、 2016.11.10 周四 高级数字电路"超越标准 CMOS 的逻辑". 低功耗和低能耗设计。33、 2016.11.11 周五 高级数字电路"超越标准 CMOS 的逻辑". 低功耗和低能耗设计。34 、2016.11.12 周六 。35 、2016.11.13 周日。36 、201.11.14 周一 新兴技术: 变动性、可靠性以及应对方法。 37、 2016.11.15 周二 新兴技术部分: 变动性、可靠性以及应对方法。38 、2016.11.16 周三 离开布鲁塞尔。39、 2016.11.17 周四 到达北京  

往返航线

福州——北京——布鲁塞尔——北京——福州

本次出访

经费来源

（须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开）

微电子示范学院建设，0360-50000894

本次出访费用估值（元人民币/团组，申请人估算）

70000

邀请

单位

简介

比利时校际微电子研究中心（IMEC）成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术(ICT)。IMEC 致力于集成信息通讯系统设计;硅加工工艺;硅制程技术和元件整合;纳米技术，微系统，元件及封装;太阳能电池;以及微电子领域的高级培训。IMEC总部设在比利时鲁汶(Leuven,Belgium),雇员超过一千七百名，包括超过三百五十名常驻研究员及客座研究员。IMEC有一条0.13微米8寸试生产线并已通过ISO9001认证。IMEC年收入超过一亿两千万欧元，均来自于其他合作者的授权协议及合约，包括佛兰芒(Flemish)政府及公司，欧共体，MEDEA+，欧洲航天局，设备原材料厂商，以及世界各地的半导体和系统厂商。

出访人员名单

阴亚东，江浩

出访国家（地区）

比利时

出访时间

2016年10月8日

至 2016年11月17日

出访任务

参加“模拟和混合信号及SOC设计培训”

出

访

成

果

报

告

本团人员有幸与其他高校示范微电子学院老师一起参加了国家工信部和外专局联合举办的2016年“模拟和混合信号及SOC设计培训”。培训地点在全球著名的比利时鲁汶校际微电子研究中心（IMEC），培训时间为38天。

国外培训方根据我们的情况，精心安排了丰富的培训课程，邀请了著名的鲁汶大学科学技术工程部下属微电子研究机构(ESAT-MICAS)相关教授及IMEC工作人员进行授课，并配以针对性练习。我们在短短38天内完成的学习课程包括：1) 基本验证（Essential   Verification）; 2) 基础电路模块的高级设计折中（Advanced design   trade-offs for fundamental circuit blocks）; 3) 高级模拟主题（Advanced analog   topics）; 4)混合信号电路（ Mixed signal circuits）; 5) 低功耗OTA设计讨论（design sessions   low-voltage OTA）; 6) 硅基原型设计服务流程（Silicon prototyping   service & sign-off process）; 7) 事务级建模（Transaction   level modeling）; 7) 晶体管级数字设计（Digital design down to the   transistor level）; 8) 新兴技术讨论：多样性，稳定性以及如何处理（Emerging   technology session: variability, reliability and what to do about it）。经过有效而紧张地学习，我们最终完成了此次培训并且获得了IMEC授予的培训结业证书。

   在培训过程中，我们还与鲁汶大学和IMEC相关研究人员进行了频繁的学术讨论，对相关教授及研究人员的当前研究方向进行了了解。ESAT-MICAS研究人员还对其最新的太赫兹CMOS无线通信设计（THz CMOS Wireless Communication Design）研究成果进行了介绍。

本次培训让我们和同行的其他高校老师普遍体会到了国内高校与国外顶尖大学之间在微电子专业授课方面的差距。差距不仅体现在讲授内容方式上，还体现在配套的练习和设计实践中。这些对于后续我们提高专业课程讲授能力和自身项目研究水平等具有重要参考意义。

出访成果已公示。（对外处公章）　　　　　　　　　　　　　　　　（领队签字）阴亚东

年    月    日

遵守外事纪律情况（含意见和建议等）：