团组其他

成员姓名、

学院或

部门、

职称、职务

无

出访国家

或地区

日本

出访任务

（会议中、

英文名称）

参加中日大学展暨论坛

具体

日程

安排

2019年8月28日 下午：到达东京成田国际机场，前往住宿酒店（计划入住酒店为Hotel Trusty Tokyo Bayside），准备参加中日大学展暨论坛的相关材料，然后前往东京国际展示场青海展览栋签到并布展。

2019年8月29日 上午：前往东京国际展示场青海展览栋，参加中日大学展暨论坛开幕式。

下午：参加中日大学展暨论坛，展出福州大学技术成果（超级锡磷青铜板带材产业化及应用技术，新型铜镍硅合金板带材产业化及应用技术），同时与其他参展单位人员进行技术交流。

2019年8月30日 上午：参加中日大学展暨论坛，展出福州大学技术成果（超级锡磷青铜板带材产业化及应用技术，新型铜镍硅合金板带材产业化及应用技术），同时与其他参展单位人员进行技术交流。

下午：参加中日大学展暨论坛，展出福州大学技术成果（超级锡磷青铜板带材产业化及应用技术，新型铜镍硅合金板带材产业化及应用技术），同时与其他参展单位人员进行技术交流。

2019年8月31日 上午：前往东京国际展示场青海展览栋撤展。

下午：前往东京成田国际机场，回国。

往返航线

2019年8月28日 航班号：MF809   去日本

2019年8月31日 航班号：MF810  回中国

本次出访

经费来源

（须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开）

材料学院一流学科建设经费：0490-50011003

本次出访

费用估值

（元人民币/团组，

申请人估算）

20000元

邀请

单位

简介

日本国立研究开发法人 科学技术振兴机构（JST）：该单位是依据日本《国立研究开发法人科学技术振兴机构法》成立的国立研究开发法人单位，隶属于日本文部科学省。其前身是日本科学技术振兴事业团。该单位以创造技术的萌芽为目的，促进从基础研究到产业化全过程的研究开发，并且与各国开展国际科技合作。

出访人员名单（含领队）

王晨

出访国家（地区）

日本

实际

出访时间

2019年8月28日

至       2019年8月31日

实际出访路线

2019年8月28日福州→东京；2019年8月31日东京→福州

出访任务

参加中日大学展暨论坛

出

访

成

果

报

告

2019年8月28日-31日，本人参加了中日大学展暨论坛。该次会议是日本科学技术振兴机构（JST）和日本内阁府以及新能源产业技术综合开发机构（NEDO）举办的日本国内最大规模的产学研对接展会，其内容包括材料、再循环、纳米技术、互联网、生命科学等十几个领域。此次会议上，日本的大学及科研机构共展示了400多项科研成果。来自中国的清华大学、北京大学等21所著名大学及科研机构的160多人展团，向日本观众展示了50多项研究成果。福州大学是继清华大学、北京大学等大学之后，与日本科学技术振兴机构(JST) 签约的第8所中国高校。此次是福州大学第一次在中日大学展暨论坛上进行展示。

在此次会议上，本人就研发的 “超级锡磷青铜板带材产业化及应用技术”和“新型铜镍硅合金板带材产业化及应用技术”两项科研成果进行了展示。在电子和电气行业中，导电弹性元件正在朝着小型化、轻量化和高性能化发展，要求所用铜带材厚度更薄、力学性能更好、导电性能更高和具有良好的可加工性。此次会议所展示开发的超级锡磷青铜板带材具有较普通材料更好的显微组织、表面粗糙度和厚度公差，可改善加工过程中折弯开裂及精度波动大等情况；开发的铜镍硅合金板带材具有高导电性、良好的耐应力松弛性和耐热性，且弯曲性能优越，适用于小半径的弯曲加工及深冲元件。它们均符合GB、ASTM、ISO、JIS等标准要求，可用于制作各种接插件、连接件、接触器、导线端子和引线框架等元器件。参会期间，与在场的专家学者以及企业界人士关于导电弹性铜合金的成分、制造工艺和应用领域等进行了深入的交流，了解日本学者和企业界在铜合金领域开展的前沿研究及其产业化现状，同时与在场的高校学者和日本科学技术振兴机构（JST）人员就材料领域的产学研合作现状进行了交流。通过此次出访，有效促进了福州大学材料专业领域与日本高校和企业的交流，为将来的进一步深入合作奠定了基础。

    该团组已进行事后公示。（对外处公章）　　　　　　　　　　　　　（领队签字）

年    月    日

遵守外事纪律情况（含意见和建议等）：

 在日本期间，出访人严格遵守外事纪律。