我校拟派数学与计算机科学学院陈建利副教授于2019年6月赴美国参加学术会议，现予以公示。公示期自2019年5月6日至2019年5月10日，如有异议，敬请监督。联系电话：22865273 （对外合作与交流处）
因公出国（境）团组信息公开表（2018年12月26日更新）
团组负责人 | 陈建利 | 学院或部门 | 数学与计算机科学学院 | 职称 | 副教授 | 职务 | 无 |
团组其他 成员姓名、 学院或 部门、 职称、职务 | 无 | 出访国家 或地区 | 美国 | 出访任务 （会议中、 英文名称） | 参加第56届电子设计自动化会议（The 56th Design Automation Conference） |
具体 日程 安排 | 2019年6月01号 时间：09:20-11:55，乘坐厦门航空（航班号：MF849）, 从福州出发到纽约肯尼迪国际机场； 时间：15:59-18:52，从纽约肯尼迪国际机场搭美国航空（航班号：AA2522）到美国拉斯维加斯麦克卡兰国际机场,并于当地时间18:52到达美国拉斯维加斯； 2019年6月2日 上午8:00 -下午18:00 DAC 研讨会 上午8:00 -下午18:00 协作会议 下午18:00 - 19:00 与会者和参展商欢迎讨论会 2019年6月3日 上午8:30 - 10:00 开幕式，颁奖，主题演讲 上午10:00–下午 18:00 展览 上午10:30 - 12:00 专题报告 下午13:30- 15:00 设计者追踪会议 下午15:30 - 17:30 IP 追踪会议 下午18:00–下午19:00 讨论会 6月4日 周二 上午9:00 - 10:00 主题演讲 上午10:00–下午 18:00 展览 上午10:30- 12:00 分组报告会 报告论文：Timing-Aware Fill Insertions with Uniformity Constraints 下午13:30 -15:00, 设计/IP 追踪会议 下午15:30 - 17:30 特殊会议，技术座谈会 下午18:00 - 19:00 讨论会 下午18:00 - 19:00 工作会议 2019年6月5日 上午9:00 - 10:00 主题演讲 上午10:00–下午18:00 展览 上午10:30 - 12:00 分组报告会 下午13:30-15:00 设计/IP 追踪会议 下午15:30 - 17:30 特殊会议，技术座谈会 下午18:00–19:00 工作宣传会议 下午18:00 - 19:00 讨论会 2019年6月06号至2019年6月07号 时间：2019年6月6日11:25-14:03，乘坐达美航空（航班号：DL2414）, 从美国拉斯维加斯出发到美国西雅图塔克马国际机场； 时间：2019.6.06-2019.6.07 15:26-19:15，从美国西雅图塔克马国际机场搭达美航空（航班号：DL589）到上海浦东国际机场； 时间：2019年6月7日 21:20-23:00, 乘坐达美航空DL6484（实际承运东方航空:MU588）到福州长乐国际机场。 |
往返航线 | 福州 –美国纽约– 美国拉斯维加斯– 美国西雅图 –上海–福州 |
本次出访 经费来源 | （须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开） 项目名称：基于热传导方程的超大规模集成电路布局模型；经费卡号：0030-83416070 | 本次出访 费用估值 （元人民币/团组， 申请人估算） | 25000 |
邀请 单位 简介 | 每年举行一届的DAC国际会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域国际上最具影响力、最顶级的学术会议，迄今已有超过50年的历史，每年的大会均有数千人参加，受到世界范围内该研究领域专家学者的广泛重视。 |
附件：邀请函
出访成果报告
单位：福 州 大 学
出访人员：陈建利
出访国家（地区）：美国拉斯维加斯
出访任务：参加第五十六届电子设计自动化会议
( 英文名称：56th Design Automation Conference）
出访时间： 2019年6 月1 日
至 2019年6 月7 日
出访人所在学院（或部门） | 数计学院 | 领队姓名 | 陈建利 |
出访人员名单（含领队） | 陈建利 |
出访国家（地区） | 美国拉斯维加斯 | 实际 出访时间 | 2019年6 月1 日 至 2019年6 月7 日 |
实际出访路线 | 福州－纽约－拉斯维加斯—西雅图－上海—福州 |
出访任务 | 参加第五十六届电子设计自动化会议 |
出 访 成 果 报 告 | 1、实质成效、交流成果、影响 参加在美国拉斯维加斯召开的集成电路计算机辅助设计领域的旗舰会议--第56届设计自动会议（ACM/IEEE Design Automation Conference 2019）。所录用的论文是Timing-Aware Fill Insertions with Uniformity Constraints。在本篇论文中，我们同时考虑总电容和均匀性约束来处理时延驱动下的插入填充物问题。首先，初始金属填充插入和已知DRC的合法化被用于快速获得初始插入填充物解决方案。其次，从实际导体到电路中的电源/接地，我们将导体分成不同的等效路径，然后构建电容图来整体减小每个等效路径的电容。最后，我们提出了一种已知密度的耦合电容优化方法和基于填充选择的快速蒙特卡罗的方法以进一步降低任意一对导体之间的耦合电容。我们根据ICCAD 2018的CAD大赛的基准和竞赛官方评估员来评估我们算法的性能。与所有参与团队相比，实验结果表明，我们的算法在每个基准测试中都达到了最低的总电容。 2、会议性质、规模、内容、意义 ACM/IEEE DAC会议每年举行一届，是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已有50多年的历史，每届大会都有来自世界各地的数千人参会，评选并授予最佳论文奖1-2篇。大会为全球电路设计师、工具研发领域的科研人员和供应商提供教育、展览与最新发展动态信息，受到全世界集成电路设计和电子设计自动化领域专家学者的广泛重视。 3、实际日程安排 2019年6月01号 时间：09:20-11:55，乘坐厦门航空（航班号：MF849）, 从福州出发到纽约肯尼迪国际机场； 时间：15:59-18:52，从纽约肯尼迪国际机场搭美国航空（航班号：AA2522）到美国拉斯维加斯麦克卡兰国际机场,并于当地时间18:52到达美国拉斯维加斯； 2019年6月2日 上午8:00 -下午18:00 DAC 研讨会 上午8:00 -下午18:00 协作会议 下午18:00 - 19:00 与会者和参展商欢迎讨论会 2019年6月3日 上午8:30 - 10:00 开幕式，颁奖，主题演讲 上午10:00–下午 18:00 展览 上午10:30 - 12:00 专题报告 下午13:30- 15:00 设计者追踪会议 下午15:30 - 17:30 IP 追踪会议 下午18:00–下午19:00 讨论会 6月4日 周二 上午9:00 - 10:00 主题演讲 上午10:00–下午 18:00 展览 上午10:30- 12:00 分组报告会 报告论文：Timing-Aware Fill Insertions with Uniformity Constraints 下午13:30 -15:00, 设计/IP 追踪会议 下午15:30 - 17:30 特殊会议，技术座谈会 下午18:00 - 19:00 讨论会 下午18:00 - 19:00 工作会议 2019年6月5日 上午9:00 - 10:00 主题演讲 上午10:00–下午18:00 展览 上午10:30 - 12:00 分组报告会 下午13:30-15:00 设计/IP 追踪会议 下午15:30 - 17:30 特殊会议，技术座谈会 下午18:00–19:00 工作宣传会议 下午18:00 - 19:00 讨论会 2019年6月06号至2019年6月07号 时间：2019年6月6日11:25-14:03，乘坐达美航空（航班号：DL2414）, 从美国拉斯维加斯出发到美国西雅图塔克马国际机场； 时间：2019.6.06-2019.6.07 日15:26-19:15，从美国西雅图塔克马国际机场搭达美航空（航班号：DL589）到上海浦东国际机场； 时间：2019年6月7日 21:20-23:00, 从上海浦东国际机场乘坐达美航空DL6484（实际承运东方航空: MU588）到福州长乐国际机场。
该团组已进行事后公示。（对外处公章） （领队签字） 年 月 日 |
遵守外事纪律情况（含意见和建议等）： |
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