我校拟派物理与信息工程学院王少昊副教授、福建省集成电路设计中心曹乐平讲师于2014年12月9日赴香港城市大学进行学术交流并参加“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”。现予以公示,公示期自2014年11月7日至11月13日,如有异议,敬请监督。联系电话:22865234(对外合作与交流处)
	因公临时出国(境)团组信息公开
	
		
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					团组负责人 
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					王少昊 
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					单  位 
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					福州大学物信学院微电子系 
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					职  务 
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					副主任 
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					职称 
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					副教授 
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					团组成员姓名、单位、职务、职称: 
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					曹乐平  福州大学福建省集成电路设计中心 办公室主任  讲师 
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					出访 
				
					国家 
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					香港 
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					出访 
				
					任务 
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					进行学术交流及参加“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”会议 
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					具体日程 
				
					安排 
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					2014年12月9日从福州长乐机场离开抵达香港; 
				
					2014年12月10日上午到香港城市大学物理与材料系进行人才培养、实验室建设、科研项目产业化等方面交流探讨,下午到香港城市大学朱世德副教授实验室与何颂贤博士实验室就IC设计科研项目合作展开讨论; 
				
					2014年12月11日上午参加中国集成电路设计业现状与发展报告及科技创新发展报告,下午参加全球集成电路技术与产业发展趋势报告及IC产品展览; 
				
					2014年12月12日上午参加整机系统与IC设计专题研讨会及IC设计与EDA软件专题研讨会,下午参加IC封装与测试研讨会及香港集成电路产业跨越发展高峰论坛; 
				
					2014年12月13日从香港机场返回抵达福州。 
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					往返航线 
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					福州-香港-福州 
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					经费来源 
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					福建省集成电路设计中心平台建设项目(项目编号:0380-822522) 
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					经费预算 
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					2.2万 
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					邀请 
				
					单位 
				
					简介 
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					香港科技园公司(简称香港科技园)是香港特别行政区政府设立的法定机构,于2001年5月7日正式开始运作,取代了之前的香港工业邨公司、香港工业科技中心公司及临时香港科学园有限公司。其主要工作是为以科技为本的公司和活动提供一站协作式的支援服务。现时,该公司管理自行兴建的香港科学园,与及之前由其他公司管理的香港科技中心和三个工业园(前称工业邨)。香港科技园公司总部位于新界沙田香港科学园科技大道西2号生物资讯中心8楼。 
				
					香港城市大学,简称城大,城大是一所综合性大学,下辖七所学院:科学及工程学院、人文社会科学院、能源及环境学院、商学院、法律学院、动物医学院、创意媒体学院,周亦卿研究生院提供高级学位课程。城大全面推行教研合一,课程设计旨在促进知识创造、创新发现和创意思维,愿景是成为硏究优异、专业教育出众的全球一流学府。城大是一所现代化国际大学,注重多元化、跨文化学习与全球视野。城大拥有优良的师资,他们来自全球各地,遍及香港、北美、南美、欧洲、亚洲、非洲及澳洲。城大与国际学术界建立了密切广泛的合作网络,更和二十八个国家或地区逾百家著名学府签订了学生及学者交流协议。城大采用英语为教学语言,某些部门同时提供中文作为辅助授课语言。 
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	出访成果(2014年12月22日发布)
	 
	
		
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					出访人所在学院(或部门) 
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					福建省集成电路设计中心 
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					领队姓名 
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					王少昊 
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					出访人员名单 
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					王少昊  曹乐平 
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					出访国家(地区) 
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					香港 
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					出访时间 
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					2014年12月9日 
				
					至2014年12月13日 
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					出 
				
					访 
				
					内 
				
					容 
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					10日赴香港城市大学进行学术交流,11日至12日参加中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛大会。 
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					出 
				
					  
				
					访 
				
					  
				
					成 
				
					  
				
					果 
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					此次在香港举办“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛” 在中国集成电路设计业年会二十周年之际,恰值新一届中央政府作出的加快推动我国集成电路产业发展战略决策。本次年会以“协同创新,科技腾飞”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。大会为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。 
				
					代表团通过听取大会主题报告了解到:1)我国集成电路设计业现状与2014年发展报告;(2)全球集成电路技术与产业发展趋势报告统;(3)EDA设计厂商的新产品和新工具;(4)晶圆厂的制造工艺研发进展;(5)几个领军企业管理层对未来行业技术和经营模式发展的预测。 
				
					总的来说,集成电路设计年会高度肯定了中国集成电路行业在过去二十年所取得的成就,同时制定了下一个十年业界发展的共同目标。在技术趋势上,大会取得共识认为物联网是下一阶段业界主要增长点和努力方向,也预测了互联网经济模式对业界发展的影响。 
				
					大会期间,代表团还参观了香港科技园,香港集成电路设计中心,香港IC发展中心,和香港科技园的多间集成电路测试实验室。 
				
					此外,代表团于10日访问了香港城市大学物理与材料科学系。双方就科研合作,人才引进,IC制造专业技术培训等多个方面内容进行了讨论交流,并初步拟定了下一步的合作方案。 
				
					  
				
					(签字)王少昊 
				
					  
				
					2014年12月 15日 
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					遵守外事纪律情况(含意见和建议等): 
				
					在境外进行学术交流、参加中国集成电路设计业2014年会期间,全团人员均遵守外事纪律。 
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