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关于2015年我校与美国密苏里大学(哥伦比亚校区)本科生2+2项目的申请通知

作者: 暂无     发布时间:2014-11-05 09:50:00    点击数:

根据我校与美国密苏里大学签署的合作项目协议,我校将启动2015年密苏里大学(哥伦比亚校区)本科生联合培养(2+2转学分)合作项目。现将项目有关申请事项通知如下:

 

一、项目介绍

福州大学与美国密苏里大学(哥伦比亚校区)本科生联合培养(转学分)合作项目的含义是指福州大学在校本科生完成第一、第二学年学习后,符合联合培养要求的学生可以申请转入密苏里大学(哥伦比亚校区)工程学院学习,该学院主要包括以下科系:

1.  计算机科学系,该系包括计算机科学及信息技术专业;

2.  电子与计算机工程系;

3.  化学工程系;

4.  生物工程系;

5.  工业工程系;

6.  土木与环境工程系;

7.  机械与航天工程系

 

完成规定的学分后获密苏里大学(哥伦比亚校区)计算机科学专业或其他相关工程专业的学士学位证书和毕业证书,同时也获得福州大学的本科学士学位证书和毕业证书。

 

密苏里大学(哥伦比亚校区)是享有盛名的美国大学联盟(AAU)成员。美国大学联盟是美国著名常春藤大学的扩展,包括了59所美国顶级的公立、私立大学;分布于全美50个州中的28个州内。最初的七所常春藤大学全部入选为AAU成员。联盟只邀请在学术研究和本科生/研究生教育方面出众的大学成为会员。密苏里州仅有密苏里大学(哥伦比亚校区)和圣路易斯华盛顿大学两所高校入选。密苏里大学(哥伦比亚校区)自1908年以来素有“公立常春藤名校”的美誉。密苏里大学是培养工业界领袖的摇篮。2011, 2012年世界五百强CEO中毕业于密苏里大学的人数在全球列第二,与哈佛大学,德州大学,威斯康星大学齐名。全球有史以来最伟大的CEO,沃尔玛的创始人山姆.沃顿,以及著名的《西行漫记(Red Star Over China)》作者埃德加.斯诺等名人都是密苏里大学(哥伦比亚校区)的校友。

 

了解学校详情可登录密苏里大学官网查询:http://missouri.edu/

 

二、申请条件

目前,申请主要面向福州大学电气工程与自动化学院、化学学院、石油与化工学院、经济与管理学院、物理与信息工程学院、材料科学与工程学院、软件学院、机械工程及自动化学院、土木工程学院、生物科学与工程学院、数学与计算机科学学院、环境与资源学院等在读大二学生,具体要求如下:

1、在校期间平均绩点在2.5以上(4分制GPA)

2、英语水平:托福网考61分以上且各项不低于15分,或IELTS 6.5以上且各项不低于6.0。

 

三、申请材料

1.  成绩单(中文2份、英文1份)(联系档案馆办理,电话22865019)

2.  三封推荐信(英文)

3.  申请表(http://admissions.missouri.edu/documents/international-application.pdf)(附件1&2)

4.  财力证明(450,000RMB)

5.  TOEFL或IELTS成绩单需通过ETS或IELTS官方寄送至密苏里大学(哥伦比亚校区)。

注:关于各项申请材料具体要求请仔细阅读附件4。

 

四、费用说明

本项目免申请费。

学费及其它费用请参考http://admissions.missouri.edu/costs-and-aid/costs/index.php

本项目可申请福州大学优秀学生海外访学基金(http://oce.fzu.edu.cn/news.aspx?type=xxgd&id=214),申请材料请至 http://oce.fzu.edu.cn/news.aspx?type=hwlxl&id=209 下载。

 

五、申请时间

1. 2015年春季入学截止日期:2014年11月20日。

请有意申请的同学在2014年11月12日下午4:00前将完整申请材料提交至校对外合作与交流处(校友楼207室)。学校将统一将申请材料寄至密苏里大学。逾期不予受理。

2. 2015年秋季入学截止日期:2015年3月20日。

请有意申请的同学在2014年3月12日下午4:00前将完整申请材料提交至校对外合作与交流处(校友楼207室)。学校将统一将申请材料寄至密苏里大学。逾期不予受理。

注:寒假期间(2015-01-24至2015-03-01)不受理申请。

 

六、联系人

学校项目负责人:邓老师 0591-22865239

 

校对外合作与交流处

2014/11/4

(2015年2月28日最新更新)

 

附件1:申请表

附件2:申请表填写模板

附件3:请至 http://oce.fzu.edu.cn/news.aspx?type=hwlxl&id=209 下载

附件4:申请材料注意事项